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公司動態

聯發科推出5G基帶芯片

發布時間:2018-12-07

就在競爭對手高通(Qualcomm)推出全球首款支援5G商用網絡的驍龍(Snapdragon)移動處理器之后,IC設計大廠聯發科也在6日宣布,推出首款5G多模基帶芯片曦力Helio M70(在高端凈化風淋室潔凈廠房生產)。

  未來聯發科希望藉由該芯片的推出,位居第一波推出5G多模整合芯片之列,也將為2019年的5G智能手機市場增添新動力。

银河平台app下载地址  聯發科表示,隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出,消費者將享受到5G技術帶來的非凡體驗。Helio M70目前應用市場上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單芯片(SOC),讓消費者能盡快享受到5G帶來的便利。

  目前,Helio M70基帶芯片現已開始提供樣片,預計2019年出貨,最快2019年有機會看見搭載該芯片的終端產品推出。

  聯發科進一步表示,Helio M70是一款獨立的5G基帶芯片,具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。

  Helio M70基帶芯片組不僅支援LTE和5G雙連接,還可以保證在沒有5G網絡情況下,移動設備向下相容2G/3G/4G的系統。多模解決方案可協助設備制造商不需復雜的考量,就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備,大幅加快客戶推出5G相關產品的速度。

  另外,該產品支援5G各項關鍵技術,包括具備5 Gbps傳輸速率及領先業界支援載波聚合功能、符合5G新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等,并符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15移動通訊技標準。

银河平台app下载地址  事實上,聯發科技近些年一直積極布局5G,不僅是全球5G標準制訂主要貢獻者之一,5G技術標準審核通過率名列全球三強。而且,很早就與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試,致力于與行業領導者建立強有力的生態系統合作伙伴關系。

银河平台app下载地址  透過Helio M70,聯發科技為合作伙伴和客戶帶來全新的5G網絡解決方案,持續扮演全球5G產業生態圈的重要角色。

银河平台app下载地址  而隨著5G標準商轉時程接近,透過國際生態圈伙伴的緊密合作,將是掌握5G終端芯片開發的重大關鍵。

银河平台app下载地址  從芯片設計商的各自芯片研發、生態圈共同研擬共通標準與測試規范、通訊設備商的技術驗證、通訊營運商的芯片驗證到消費者參與全面商轉的五大關鍵步驟,聯發科技數據機芯片曦力Helio M70的首次亮相,代表聯發科技于個別步驟的主軸工作已陸續完成或同步進行中。