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公司動態

聯發科技武漢二期項目落戶光谷

發布時間:2018-05-30

银河平台app下载地址1.聯發科技武漢二期項目落戶光谷;

2.上海集成電路研發設計環節優勢逐步顯現;

3.布局“芯”產業,安徽按下“快速鍵”;

4.重慶市長唐良智:推動集成電路產業做大做強;

5.廈門扶持集成電路產業,行業龍頭持續受益

银河平台app下载地址1.聯發科技武漢二期項目落戶光谷;

5月3日從東湖高新區管委會了解到,全球第四大集成電路設計企業、聯發科技武漢研發中心二期項目正式落戶光谷。

聯發科技是全球集成電路設計領域的領導者,總部位于中國臺灣。其移動通信方案占有率多年來穩居全球前三,目前相當數量國產智能手機均采用該公司研發的核心芯片。聯發科技一期項目于2010年在光谷落戶,主要為平板電腦、藍光播放器、數字電視等提供集成電路設計方案;二期項目將投資3.5億元,新增車載電子、智能家居集成電路設計等布局。

银河平台app下载地址 東湖高新區管委會相關負責人介紹,聯發科技武漢研發中心二期項目,是加強我國集成電路領域自主研發戰略布局的重要舉措之一,有助于光谷打造“芯屏端網”萬億級光電子信息產業集群。

目前,光谷“芯屏端網”萬億級光電子信息產業集群建設已初見成效。總投資300億美元的國家存儲器基地已于4月11日實現設備進場安裝,并獲得首張訂單;華為武漢研究所總部大樓已于4月1號入駐辦公,目前其在漢員工及產業鏈配套企業員工數達2萬人;新思科技武漢產業園,作為其總部外全球唯一購地自建的產業園正在加緊建設中;武漢新芯、光迅科技、高德紅外、飛思靈微電子、力源信息、應用材料、泛林半導體、芯鑫融資租賃等一批重點企業在光谷集聚,涵蓋了產業鏈中設計、制造、裝備、材料以及分銷、模組、融資租賃等各個環節。

2.上海集成電路研發設計環節優勢逐步顯現;

“上海的集成電路產業,這幾年增長速度非常快。尤其是集成電路行業里的研發設計環節,上海的優勢在逐步顯現。按照國家的總體部署,上海專門成立了一個集成電路發展基金,吸引社會資金積極投入自主芯片的研發。”
5月3日,上海市發改委副主任阮青在市政府新聞發布會上回答澎湃新聞記者提問時,作出上述回答。
阮青還表示,上海市委、市政府很重視上海的集成電路行業。作為上海科創中心相對應的上海科研服務能級的提升,包括芯片設計、芯片封裝測試等,在未來三年打響“上海服務”品牌的行動中,也會有相關服務內容,會取得很好的進展。
银河平台app下载地址4月22日,上海市委辦公廳、市政府辦公廳印發了《全力打響“上海服務”品牌加快構筑新時代上海發展戰略優勢三年行動計劃(2018-2020年)》(下簡稱“《三年行動計劃》”),明確了打響“上海服務”品牌的推進路線圖、時間表和任務書。

上海市政府新聞辦舉行市政府新聞發布會

5月3日,上海市政府新聞辦舉行市政府新聞發布會,介紹了全力打響“上海服務”品牌總體情況。阮青對《三年行動計劃》中“提升科技創新服務能級專項行動”作出解讀。
他介紹,上海提升科技創新服務能級的目標是:加快推動大科學設施群做出品牌、創新功能型平臺產出成果、科技創新承載區建出特色、眾創空間創出品牌,到2020年,形成具有全球影響力的科技創新中心基本框架,科技創新中心的集中度、顯示度和創新濃度顯著提升。
具體思路和做法可概括為“3個一批”:
第1個“一批”是建設一批世界級大科學設施群提升原始創新服務能級。加快建設硬X射線自由電子激光裝置,基本建成超強超短激光、軟X射線、活細胞成像平臺等大科學設施,把張江建設成為全球規模最大、種類最全、綜合能力最強的光源大科學設施集聚地,推動生物醫學大數據、平方公里陣列望遠鏡亞洲科學中心等新一批重大科技基礎設施布局上海。建立面向全球開放共享、協同創新的大科學設施管理機制,制訂發布大科學設施開放方案,吸引和服務世界一流的科技領軍人才和團隊。
第2個“一批”是建設一批高水平研究機構和功能性平臺創新品牌。加快籌建張江國家實驗室,努力建設世界一流的綜合性國家實驗室,加快建設李政道研究所等一批高水平研究機構;推動設立長三角跨區域協同創新合作組織,輻射帶動區域創新品牌培育和創新能力提高。啟動建設北斗導航、低碳技術、機器人、臨床研究、工業互聯網、智能型新能源汽車等新一批研發與轉化功能型平臺。
第3個“一批”是打造一批科技創新承載區和品牌眾創空間。完善張江科學城市區推進機制,全力建設世界一流的科學城。打造松江G60科創走廊、楊浦“雙創”示范區、閔行國家科技成果轉移轉化示范區、嘉定新興產業發展示范區、漕河涇國家知識產權服務業集聚發展示范區、臨港科創主體承載區等一批特色品牌,加快形成服務輻射長三角和全國的創新“場效應”。實施眾創空間提升計劃,重點支持一批具有國際影響力的品牌眾創空間,提升眾創空間綜合服務功能。
阮青表示,目前,上海科創中心框架基礎全面夯實,重大布局和政策體系初步確立,已取得了明顯進展:
一是張江綜合性國家科學中心建設取得突破性進展。作為建國以來投資最大的大科學裝置,硬X射線自由電子激光裝置已于4月27日開工建設。張江實驗室已掛牌成立,正在完善張江國家實驗室建設方案,力爭獲批成為國家實驗室的“第一梯隊”。轉化醫學設施等5個科技基礎設施建設進展順利。上海交大張江科學園、復旦張江國際創新中心已實現轉型并開工建設。
二是重大專項與功能型平臺加快推進,產業創新能級不斷提升。對標國家重大科技戰略,在硬X射線、硅光子、國際人類表型基因組等領域,啟動首批3個市級科技重大專項,并在微電子、生物醫藥、集成電路、智能制造、類腦芯片、石墨烯等領域,推動首批6個研發與轉化功能型平臺建設。目前,全市國家級企業技術中心近70家,市級企業技術中心超過550家。2017年上海戰新產業制造業部分同比增長5.7%,實現了2012年以來的最高增速。
三是創新創業生態體系逐步完善。4月21日,由國家發改委和中國科協主辦的2018年“創響中國”首站活動在上海楊浦區全國雙創示范基地啟動,同期還舉辦了“世界創意創新日”活動等。目前,全市眾創空間已超過520家,民營主體運營的占到90%,集聚度、專業度逐漸增強,綜合配套服務逐漸完善。澎湃新聞

3.布局“芯”產業,安徽按下“快速鍵”;

編者按日前,省政府辦公廳印發《安徽省半導體產業發展規劃(2018—2021年)》,其發展目標是到2021年,全省半導體產業規模力爭達到1000億元,產業鏈相關企業達到300家——

芯片被譽為現代工業的“糧食”,是信息技術產業的核心,其產業技術的發展直接關系著電子工業的發展水平。近年來,我省緊緊抓住半導體產業發展的戰略機遇,大力發展與主導產業相融合、有巨大市場需求的驅動芯片、存儲芯片、家電芯片等特色芯片,半導體產業實現了“從無到有、從有到多”的跨越發展。全省半導體企業由2013年的數十家增至目前的近150家,增速居全國前列。初步形成了從設計、制造到封裝測試、材料和設備較為完整的產業鏈,主要產品涉及存儲、顯示驅動、汽車電子、視頻監控、微處理器等多個領域。皖產芯片發展如何?

產值增長10多倍,初步形成完整的產業鏈

頭戴防塵帽,身穿無塵服,再戴上口罩、手套,走過粘塵墊,經過風淋門進行除塵……近日,記者參觀了合肥芯碁微電子裝備有限公司的光刻機生產車間。在經過一系列嚴格的防塵程序后,進入到該企業產品研發中心,只見一臺臺大型光刻機映入眼簾,技術人員正在緊張調試。

“在指甲蓋大小的芯片上,密布的千萬條電路需要光刻機來完成。因此,在芯片制作過程中,對潔凈度要求很高,哪怕細小的灰塵都有可能造成線路不良。 ”企業工程技術部負責人李香濱向記者介紹,作為制造芯片的核心設備,光刻機以前完全依賴進口。企業自主研發的直寫光刻機實現了500納米線寬的直寫,支持65納米線寬制成,制出的芯片可以滿足導航、顯示器、手機等多領域應用。 “芯片行業屬于高技術行業,也是高壁壘行業,只有掌握了核心技術,才不會受制于人。光刻機實現了國產化以后,打破了國外產品的市場壟斷,進口產品價格也大幅下降。 ”

安徽東科半導體有限公司是馬鞍山市一家集設計、研發、生產為一體的芯片企業,其電源類芯片、觸摸控制類芯片等產品廣泛應用于充電器、電源適配器、LED驅動電源等領域。公司董事長謝勇介紹,在電源芯片領域,國產技術已經非常成熟,完全可以替代進口,市場正迎來快速增長。 “去年安徽東科共銷售2億多個電源芯片,產值1.3億元。今年將進一步擴大產能,產值有望突破2億元。 ”

“以合肥為例,2013年還只有12家集成電路企業,截至2017年12月,合肥集成電路企業已達129家。 ”合肥市半導體行業協會常務副理事長陶鴻介紹,全球第六大晶圓代工企業臺灣力晶科技、全球最大光罩生產廠商美國Phtronics、國內封裝企業龍頭通富微電、設計業龍頭企業臺灣聯發科技等企業加速集聚合肥,群聯電子、敦泰科技、硅力杰、北京兆易創新、君正科技等也先后落戶省城。聯發科技在合肥設立了全球第二大研發中心,芯片設計能力達到7納米;中國電科38所自主研發的“魂芯二號A”在一秒鐘內能完成千億次浮點操作運算,單核性能超過當前國際市場上同類芯片性能的4倍;易芯半導體公司自主研發的12英寸芯片級單晶硅片,填補了國內空白;晶合12英寸線建成量產,目前已經實現每月5000片的產能,預計2020年可達到月產4萬片規模,有望成為全球最大的面板驅動芯片制造商;合肥長鑫存儲技術有限公司總投資80億美元,計劃建成月產12.5萬DRAM存儲器晶圓制造基地,將有效填補國內市場空白,重塑世界DRAM存儲器芯片產業格局。與先發國家差距在哪?

高端芯片還大量依靠進口,裝備自給率仍然很低

快速發展的同時,也應該看到安徽乃至全國芯片產業與先發國家相比有較大差距。國內半導體主要依賴進口的局面依然沒有改變,數據顯示,2017年我國集成電路進口額高達2601億美元,同比增長14.6%。

“尤其在通訊、CPU等高端芯片領域,還大量依靠進口。 ”陶鴻介紹,雖然在中低端的芯片領域能夠基本自給,但是在存儲器、CPU、GPU、FPGA、光通訊等高端芯片領域和EDA工具,國內還幾乎處于空白狀態。 “一個手機上有幾十種芯片,雖然很多芯片都已經國產化,但核心的嵌入式CPU卻完全靠進口。 ”

“在制造上,國產通用芯片現在能夠達到28納米,而臺積電、三星、英特爾等芯片巨頭已經量產7納米的芯片,相差了好幾代。裝備上更是嚴重依賴進口,國產化率還不到2%。”陶鴻口中的一系列數據反映出中外芯片產業的差距。

產業化應用也是短板。合肥宏晶微電子科技股份有限公司是一家主要從事視頻處理芯片研發設計企業,公司董事長劉偉認為,在平板顯示芯片領域,國產芯片雖然技術日趨成熟,認知度也在不斷提高,但產業化應用仍然不足。“國外芯片產業產品線廣,品類豐富,國產芯片目前產業鏈還不完善,‘只見樹木,不見森林’,沒有形成協同集群效應,因此市場占有率不高,很多下游企業更愿意采購進口產品。 ”

另外,芯片研發周期長、投入高、風險大,也是制約產業發展的“絆腳石”。“一顆芯片從研發到量產,周期一般在18個月到2年時間,投入至少上千萬元。一旦市場不認可,就意味前期投入打了水漂。 ”合肥君正科技有限公司技術部經理劉遠告訴記者,電子產品更新換代快,企業要保持持續發展勢頭,必須不斷加大研發投入,對于很多民營企業而言,無法投入大量資金用于高端產品研發。

目前,我省芯片設計產品方向還不夠集中。圍繞平板顯示、家電、汽車等主導產業的核心芯片和拳頭產品少,存儲器、處理器、傳感器、人工智能芯片等高端產品緊缺,大部分產品市場占有率不高、競爭力不強。另外,產業鏈上下游關聯不緊密。芯片設計與制造關聯度不高,制造水平目前無法滿足設計企業流片需求,多數設計企業要在海外流片。芯片模塊集成企業匱乏,汽車、家電等整機應用企業與芯片設計企業聯動機制尚未形成,協同發展能力不足。做強產業如何規避風險?

增強制造能力,做強芯片設計,推動重點領域應用

“以10納米的線寬算,在1平方厘米的晶圓(硅半導體集成電路制作所用的硅芯片)上,可以密布55億個晶體管。芯片產業堪稱當今世界微細制造的最高水平,相當于在頭發絲百萬分之幾的精度上進行精細操作。 ”陶鴻認為,國外芯片產業優勢是長時間持續不斷地資金投入、人員培養和技術積淀形成的,我們應該理性看待中外芯片產業的差距,中國芯片產業的發展不可能一蹴而就。芯片產品類多面廣,希望短期內完全靠自主研發替代進口是不現實的,更不應該一哄而上、不計成本、不考慮資金、人才等實際盲目發展。未來應該以市場為導向,從我省人才、資金、技術基礎的實際出發,有重點、有計劃地加強核心技術研發,逐步做強我省的半導體產業。

日前,由省政府辦公廳印發的《安徽省半導體產業發展規劃(2018—2021年)》,明確提出到2021年,我省半導體產業規模力爭達到1000億元,半導體產業鏈相關企業達到300家,芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業分別達到2家至3家。重點打造以合肥為核心,以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導體產業發展弧,構建“一核一弧”的半導體產業空間分布格局。

合肥芯片產業起步較早,初步確立了“以設計為先導,晶圓制造為基礎,結合本地市場需求建立全產業鏈”的發展路徑。“在芯片產業中,芯片設計屬于輕資產項目,投入相對較小,見效比較快。晶圓制造的產業拉動性強,能夠有效帶動上下游產業,包括設計、封裝、設備和材料企業的發展;結合本地產業特色,依托強大的市場需求支撐,能有效規避市場風險,促進半導體產業良性發展。 ”陶鴻認為,未來合肥應該進一步增強芯片制造能力,做大做強芯片設計,引進若干設計龍頭企業和數個設計、制造、封裝一體化的公司;圍繞本地產業特色,充分發揮面板、汽車、家電等特色產業的市場需求優勢,全面推動半導體產業的穩健發展,打造中國的IC重鎮。安徽日報

4.重慶市長唐良智:推動集成電路產業做大做強;

5月3日,市委副書記、市長唐良智再次調研我市集成電路產業時強調,要堅決貫徹落實習近平總書記的重要指示精神,按照陳敏爾書記要求,增強責任感和使命感,下定決心、保持恒心、找準重心,加快推動我市集成電路產業做大做強。

物奇科技致力于物聯網芯片設計及解決方案開發。了解到企業擁有國際一流的技術人才團隊和半導體芯片研發能力,唐良智表示贊許,希望企業發揮人才優勢,加強自主創新,不斷發展壯大。萬國半導體正在建設12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地,唐良智詳細了解項目建設及芯片應用等情況,希望項目早日投產,實現12英寸芯片生產線本地突破。在銳迪科微電子,唐良智與企業負責人和研發人員深入交流,勉勵企業攻堅克難,加快掌握更多具有自主知識產權的關鍵技術。

在全市集成電路產業發展座談會上,唐良智指出,我市“八項行動計劃”首項就是以大數據智能化為引領的創新驅動發展戰略行動計劃,集成電路產業既是大數據智能化中的基礎產業,也是我市產業發展的薄弱環節,要進一步提高認識,下定決心、下大功夫加快集成電路產業發展。要在營造產業生態上發力,對內打通設計、制造、封測、材料、設備等上下游產業鏈,對外主動與市場對接,不斷做大規模,提高競爭力。要在夯實人才支撐上發力,圍繞完善產業體系研究實施專項人才政策,強化人才團隊培育引進,發揮高校院所在創新驅動中的引領作用,鼓勵師生和科研人員大膽創新,打造集成電路產業人才高地。要在加大政策扶持上發力,研究出臺系列扶持措施,幫助企業通過多層次資本市場融資,建設公共技術服務平臺,助力產業加快發展。要在強化招商引資上發力,注重以商招商、以商引商,補齊產業鏈薄弱環節,引進一批龍頭企業,增加產業集聚效應,開通服務企業“直通車”,營造優良營商環境,加快推動我市集成電路產業創新發展。

市領導李殿勛,我市部分企業、高校院所及相關區縣、市級部門負責人等參加調研或座談。重慶日報

银河平台app下载地址5.廈門扶持集成電路產業,行業龍頭持續受益

《廈門市加快發展集成電路產業實施細則》于日前出臺,涵蓋了廈門市發展集成電路的投融資政策、支持領域、人才補助和科研扶持等各類標準。廈門市將設立規模不低于500億元的廈門市集成電路產業投資基金,通過母基金引導社會資本、產業資本和金融資本等跟進。《細則》對產業高端人才、核心高管、緊缺專業畢業生等都制定了不同的補助標準。

集成電路是國家信息科技發展的核心產業,是國家經濟和安全命脈。四月以來,受美國制裁中興事件的刺激,我國掀起了又一波集成電路產業投資熱潮,湖南、云南等省市,阿里巴巴、恒大等企業相繼進軍半導體產業。此次廈門500億元投資集成電路產業,為行業發展起到了推動作用。

我國對集成電路產業的發展高度重視,將其納入支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。2014年,國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》對集成電路提出的銷售增速以及制造工藝水平提出了發展目標,并配套了相關的支持措施。現在所看到的一系列產業支持政策均是在這個綱要統領下的支持具體措施。

银河平台app下载地址 總體來看,我國集成電路產業仍處在發展初期。根據ICinsights的數據,2016年我國集成電路自給率僅10.4%,按我國集成電路產值CAGR28.5%測算,2020年我國的自給率可以達到15%,仍處于較低水平。從進出口數據來看,我國集成電路進口金額長期遠高于出口金額,且差額不斷走闊。2017年,我國集成電路進口金額2601億美元,出口金額近669美元,凈進口額高達1932億美元,同比增長16.4%。從進口替代的角度來看,集成電路自主化的意愿和需求都極為迫切。